황화광석의 부양 선광 과정에서 석회의 역할은 무엇인가?

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황화광석의 부양 선광 과정에서 석회의 역할은 무엇인가?

석회(Lime)는 황화광석의 부양 공정에서 흔히 사용되는 조절제입니다. 석회는 슬러지를 알칼리성으로 조절하고, 황화철 광석의 부양을 억제하며, 슬라임에 응집 효과를 발휘합니다. 구하기 쉽고 가격이 저렴하여 황화광석 부양 공정의 주요 시약 중 하나입니다.

잔테이트를 사용하여 황화광석을 회수할 때는 알칼리성 펄프가 필요한 경우가 많으며, 일반적으로 석회를 사용하여 펄프의 pH 값을 조절합니다.

석회는 황화철 광석(황철석, 마그네타이트, 마르카사이트)의 억제제 역할을 합니다. 황철석과 황화비소는 종종 황화구리, 황화납, 황화아연 광석과 함께 산출됩니다. 구리, 납, 아연 광물을 더 효과적으로 부양하기 위해, 황화철 광물의 작용을 억제하기 위해 석회를 첨가합니다. 억제 대상인 황화철 광물의 함량이 비교적 낮은 경우, 석회를 사용하여 슬러리의 pH를 9 이상으로 조절할 수 있습니다. 황화철 함량이 비교적 높은 경우, 석회를 사용하여 슬러리의 pH를 11 이상으로 조절해야 합니다.

석회는 갈레나, 특히 표면이 약간 산화된 갈레나에 대해 일정한 억제 효과를 발휘한다는 점에 유의해야 합니다. 따라서 다금속 황화광석에서 갈레나를 선광할 때는 일반적으로 석회 대신 탄산나트륨을 사용하여 pH 값을 조절한다. 황철석 함량을 억제하기 위해 석회를 사용해야 하는 경우, 갈레나에 미치는 영향을 최소화하기 위해 석회 사용량을 신중하게 조절해야 한다.

석회 자체도 응집제 역할을 하여 광석 슬라임을 응집시키고, 어느 정도는 광석 슬라임이 광석 입자 간 응집에 미치는 유해한 영향을 제거할 수 있습니다. 석회의 양이 적당할 경우, 거품 내에서 일정한 점도와 적절한 안정성을 유지할 수 있습니다. 그러나 사용량이 너무 많으면 거품 내에서 미세 입자가 응집되어 거품이 끈적거리며 팽창하거나 심지어 슬러리에서 흘러내리게 되어, 운영에 혼란을 초래하고 분리 지표가 저하될 수 있습니다. 따라서 사용량을 신중하게 조절해야 합니다.

생산 공정에서는 일반적으로 석회를 석회 슬러리 형태로 첨가하거나 분말 형태로 첨가하기도 합니다. 석회의 첨가량은 대개 슬러리의 pH 값을 조절하여 제어합니다. 그러나 석회를 대량으로 사용할 경우에는 사용량을 정확히 반영하기 위해 슬러리 내의 유리 CaO 함량을 측정해야 합니다.

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