분할 다이어프램의 슬롯 배열 패턴은 몇 가지가 있습니까?

대략적으로 보면, 동심원형, 방사형, 대각선형(사선형), 다각형, 헤링본형(또는 셰브론형)의 다섯 가지 유형이 있습니다.

• ~와 함께 동심원형 이러한 배열에서, 재료는 호를 따라 접선 방향으로 이동하므로(즉, 슬롯의 방향을 따라), 재료의 흐름 방향과 같은 방향이든 반대 방향이든 상관없이 슬롯을 통과할 수 있습니다. 슬롯이 쉽게 막히지 않아 처리량을 높이는 데 유리하지만, 거친 입자가 통과할 위험(즉, “런스루” 또는 과연마)이 더 높습니다.
• ~와 함께 방사형 (방사형 직선 방식이라고도 함) 이 배열에서는 연마 대상 재료의 상대적 이동 방향이 슬롯 방향과 수직을 이룹니다. 재료 처리 용량이 낮기 때문에 더 미세한 입도 조절에 유리하지만, 재료가 역류할 가능성이 적어 슬롯이 막히기 쉬운 경향이 있습니다.
• ~와 함께 대각선 (‘사선 직선형’이라고도 함) 배열의 경우, 슬롯이 쉽게 막히지도 않고 거친 입자가 통과하기 쉬운 경향도 없지만, 재료의 유속은 동심 원형 방식에 비해 다소 느립니다.
• ~와 함께 다각형 이러한 구조는 (동심원형 방식에 비해) 재료의 역류를 줄이는 데 어느 정도 효과가 있다.
• ~와 함께 헤링본 (경사 헤링본이라고도 함) 배열은 대각선형 배열의 장점을 가지고 있지만, 유효 개방 면적은 대각선형 배열보다 작으며 시공이 더 복잡합니다.

의 총 슬롯 면적과 슬롯 너비는 얼마여야 할까요? 분할 다이어프램?

분리 다이어프램의 슬롯은 재료가 통과할 수 있도록 설계되었습니다. 다이어프램의 출구면 슬롯 폭은 입구면 슬롯 폭의 약 1.5~2.0배입니다. 총 슬롯 면적(다이어프램의 유효 면적이라고도 함)은 다이어프램 면적 대비 백분율로 표시됩니다. 유효 면적이 클수록 원료 처리량이 증가하지만, 너무 크면 다이어프램의 강도가 저하됩니다. 입구면의 유효 면적은 일반적으로 5%에서 15% 사이이며, 건식 폐쇄 회로 원료 분쇄기의 경우 20%에 달할 수 있는 반면, 습식 분쇄기의 경우 더 작은 값이 바람직합니다.

슬롯 폭은 원료 처리량뿐만 아니라 통과할 수 있는 최대 입자 크기와도 관련이 있으므로, 신중하게 제어해야 합니다. 시멘트 산업에서 사용되는 다구획 튜브 밀의 경우, 첫 번째 다이어프램의 유효 슬롯 폭(즉, 입구 측 폭)은 일반적으로 6~14 mm이며, 일부 원료 밀의 경우 최대 16 mm에 달할 수도 있습니다. 두 번째 다이어프램의 유효 슬롯 폭은 보통 6~10 mm이며, 세 번째 다이어프램의 유효 슬롯 폭은 일반적으로 5~8 mm입니다. 국내외 시멘트 산업의 실무 경험을 바탕으로 볼 때, 제1 다이어프램의 유효 슬롯 폭은 너무 크지 않아야 합니다. 개방 회로 건식 밀의 경우 6~8 mm, 폐회로 건식 밀의 경우 8~12 mm, 습식 원료 밀의 경우 3~7 mm를 권장합니다.

슬롯 길이는 필요한 개방 면적과 유효 슬롯 폭에 따라 계산되며, 일반적으로 300~400mm이고, 해외에서는 가장 긴 경우 700mm에 달하기도 합니다.

2실 구조 석탄 분쇄기의 다이어프램의 경우, 유효 슬롯 폭은 일반적으로 5~8 mm입니다. 배출 그레이트 플레이트의 유효 슬롯 폭은 재료 배출과 파손된 철 조각의 제거를 원활하게 하기 위해 다이어프램의 유효 슬롯 폭보다 약 2 mm 더 넓어야 합니다.